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工商時報【涂志豪╱台北報導】

受惠於蘋果擴大iPhone 7零組件拉貨，封測大廠日月光（2311）、記憶體封測大廠力成（6239）8月合併營收繳出亮眼成績單。其中，日月光8月集團合併營收達239.16億元，為歷年同期新高；力成8月合併營收42.43億元，創下單月營收歷史新高紀錄。

蘋果8月卻開始追加零組件訂單量，要強精套求iPhone 7零組件供應商拉高出貨，日月光受惠於蘋果相關晶片封測及系統級封裝（SiP）訂單明顯轉強，8月封測事業合併營收月增3.5％達144.70億元，與去年同期相較成長7.4％，創歷年同期新高及歷史第3高；日月光8月集團合併營收月增10.8％達239.16億元，較去年同期成長4.3％，同樣是歷年同期新高。

日月光第三季接單進入旺季，幾乎所有產品線營收均出現成長，受惠蘋果拉貨積極，日月光8月集團合併營收表現已明顯成長，9月營收還會明顯走高。日月光在日前法說會中表示，第三季封測事業產能及利用率均將季增5％，電子組裝（EMS）業務則與去年第二季的345.76億元相當。法人預估，日月光第三季封測事業合併營收可望上看425億元，集團合併營收應可挑戰765億元，改寫歷史次高紀錄。

記憶體封測廠力成同樣受惠於蘋果擴大對記憶體備貨，8月合併營收月增2.5％達42.43億元，較去年同期成長18.5％，創下單月營收歷史新高。累計今年前8個月合併營收達303.19億元，較去年同期成長13.5％，表現優於市場預期。

今年第三季來DRAM及NAND Flash市場供不應求，價格明顯走高，市場需求強勁。以DRAM市場來看，三大DRAM廠將產能移轉生產需求較好的Mobile DRAM，力成受惠大，特別是蘋果iPhone 7 Plus將搭載3GB LPDDR4，容量增加有利力成接單。

在NAND Flash市場部分，智慧型手機搭載的eMCP/eMMC容量持續增加，如今年iPhone 7機種可能最高搭載容量達256GB，而Android陣營智慧型手機也多數採用128GB。高容量eMCP/eMMC需採高階堆疊封測技術，有助力成營收及獲利表現。

法人表示，力成第三季DRAM封測接單最旺，Mobile DRAM、繪圖用GDDR、伺服器DRAM等需求強勁，標準型DRAM封裝為主的西安廠下半年量產速度加快。法人預估，力成9月營收將維持相對高檔，繼續挑戰單月歷史新高，而第三季合併營收將超過125億元，衝上單季新高。

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